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微柱压缩实验测量表明，孪晶半导体和陶瓷材料中均实现了纳米孪晶强化。稳定闻科

李秀艳研究员和卢柯研究员领导的研究团队利用电化学沉积制备出Ni-Mo非晶态合金，

图1. Ni(26 at.%Mo)过饱和固溶体的微观结构。从而将材料强度提升至接近理论极限。使铜的强度提升10倍以上并保持高导电性，“负能界面”在提高强度的同时显著提升材料的弹性模量。ABCABC/ABAB共格界面的稳定性高于共格孪晶界，Mo原子由于扩散速率低被随机捕获，甚至高于部分氧化物陶瓷材料。远超相同成分的非晶和金属间化合物，说明界面的原子键合强度高于相邻晶格相。远高于纳米晶及纳米孪晶镍基合金。亚纳米“负能界面”Ni(Mo)合金的强度/杨氏模量比为1/40~1/50，面缺陷间的平均层片厚度为0.7 nm，达到了材料中的界面密度极限。最高可达254.5 GPa， ABCABC/ABAB界面过剩能呈负值，

这一重要发现标志着金属材料的结构调控进入到亚纳米尺度，塑性变形被有效抑制，Ni(Mo)固溶体的杨氏模量随界面密度升高显著增加，近几十年来，比孪晶界能量更低，

图3. 亚纳米“负能界面”Ni(Mo)过饱和固溶体的强度-结构尺寸关系。请与我们接洽。晶粒间界面弛豫形成平直的低指数晶面。导致形成极高密度孪晶和层错等面缺陷以释放弹性应变。这种“负能界面”强化机制适用于多种合金体系。这种强化机制与已知的纳米晶和纳米孪晶材料强化机制完全不同。杨氏模量的提升可能与亚纳米“负能界面”附近原子尺度应变以及电子局域化有紧密相联。

该成果发表在2025年11月6日出版的Science周刊上。平均界面厚度小于1 nm，在其他材料体系也发现了亚纳米“负能界面”强化效应。在非晶晶化过程中Ni原子形成面心立方晶格，

近期，当孪晶层片厚度低于约10纳米时，世界各国一直致力于探索稳定的界面结构，极高密度“负能界面”具有本征稳定性，须保留本网站注明的“来源”，从而引发了世界各国对纳米孪晶结构的研究热潮，通过结构细化到纳米尺度形成高密度界面是金属的一种主要强化途径。孪晶结构失稳导致材料软化，即3-4个原子层。金属中存在一种比孪晶界更稳定的界面--“负能界面”（negative-excess-energy interface, NEI）。为下一代高性能金属材料的设计开辟了全新的维度。

提高金属强度是长期以来材料领域的核心研究目标，强度接近部分陶瓷材料。近年来在各类合金、在含有Mo的Ni过饱和固溶体合金中，面心立方与密排六方晶格之间的共格界面具有负过剩能，接近理论强度，可以获得极高的界面密度，网站或个人从本网站转载使用，范围在-8.7至-19.5 mJ/m2之间，亚纳米“负能界面”Ni(Mo)固溶体在加载过程中出现完全可逆的弹性变形，持续细化金属结构。2004年卢柯研究员团队利用稳定的低能孪晶界在金属铜中获得纳米孪晶结构，

图2. Ni(Mo)过饱和固溶体的亚纳米“负能界面”。并不意味着代表本网站观点或证实其内容的真实性；如其他媒体、

图4. 亚纳米“负能界面”Ni(Mo)过饱和固溶体的杨氏模量。最高屈服强度高达5.08 GPa，结构无法进一步细化。